オーストラリアの半導体メーカー、8000万ドルの投資回収を目指す

The Australian Financial Review紙によると、オーストラリア最大の半導体メーカーであるモース・マイクロ社は、シドニーに拠点を置く新興企業です。過去2年間で8000万ドル以上を投じてチップの生産規模を拡大する準備を進めてきました。
同社は、米半導体大手ブロードコムの元社員アンドリュー・テリーとマイケル・デニルの2人によって2016年に設立され、長距離にわたって堅牢で信頼性の高いWi-Fi接続を提供するチップの開発に注力してきました。
多額の支援を受けた同社は、8月にエネルギー効率の高い長距離Wi-Fi HaLowチップの量産を開始して以来、シンガポールの施設で200万個以上のチップを製造してきました。
7年間にわたる研究開発を経て、マイケル・デ・ニル最高経営責任者（CEO）は、モース・マイクロ社は今後数年間で「数億個のチップ」を生産することを目指していると述べています。

https://www.afr.com/technology/aussie-chipmaker-eyes-payoff-from-80m-investment-20231119-p5el5b